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导热凝胶属于热界面材料（TIM），如导热膏和导热垫。
导热凝胶优点：
可以压缩成各种形状，z小可以压缩到几百微米，降低了凝胶的热阻，提高了电子元件的传热效率；
可使用点胶机进行连续作业；
不会油和干
导热垫优点：
z高导热系数，可达到10-20 w/mk
可以做成各种形状；
导热硅脂优点：
可印在丝网或钢板上，也可直接喷漆，操作方便
该操作可以是连续的。
涂胶量z薄，可刷成几微米
为什么选择导热凝胶？
导热凝胶结合了导热硅脂和导热垫的优点，同时避免了两者的缺点。导热凝胶是硅脂与高导热颗粒（如氧化铝、银粉等）混合，然后通过热处理工艺使低分子量硅氧烷交联，然后形成凝胶。
热填缝剂是介于液体和固体之间的凝胶状态物质。它不仅具有形状恢复、材料内聚力强、耐热性高、长期热稳定性好等特点，而且还像导热硅脂一样具有极低的热阻，可以填充缝隙，具有很高的附着力。
