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各类高功率电子设备工作时会持续产生热量，芯片、主板、电源模块长期处于80℃~120℃高温环境，部分车载、工业工控场景温度可达150℃以上。长期高温热循环、热冲击，会让界面散热材料出现导热系数衰减、材质硬化脆化、收缩变形、界面脱离、热阻飙升等问题，这也是设备使用1-2年后散热效率大幅下降的核心原因。
在新能源电子、工控设备、5G通讯、车载电子、LED照明等领域，功率器件长期处于连续高温工作状态，散热界面材料的长期热稳定性，直接决定整机设备的使用寿命与运行可靠性。多数厂商选型时重点关注导热硅胶片与导热凝胶的初始导热系数，却忽略了长期高温老化后的性能衰减问题，导致设备后期出现散热失效、温度飙升、故障频发等隐患。
目前市面上应用最广泛的两种柔性散热材料——导热硅胶片与导热凝胶，基材配方、成型工艺、分子结构不同，耐高温老化性能、衰减速率存在显著差异。汇祺本次测试采用行业标准高温老化实验方案：恒温125℃持续烘烤1000小时，模拟设备3-5年长期高温服役状态，记录两种材料的性能变化数据。
