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导热凝胶
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导热凝胶使用方法和特点!

2023-02-27 16:55:48

热凝胶(又称导热凝胶、散热片凝胶、CPU凝胶、处理器凝胶等)是一种凝胶状的有机硅基导热材料,有机硅树脂、交联剂、导热填料经搅拌、混合、包封固化而成。



其中,双组份导热凝胶分为A组份和B组份。A组份由有机硅树脂、交联剂和填料组成,B组份由有机硅树脂、催化剂和填料组成。两者混合固化后成为导热硅胶。



 02 连续化作业优势


 导热凝胶可以直接称量使用,常用的连续化使用方式是点胶机,可以实现定点定量控制,节省人工同时也提升了生产效率。 


03 导热凝胶使用方法 


导热凝胶

  手动型的导热胶使用时需要拧开嘴盖,接上螺纹混合头,再将胶管卡在AB胶枪的卡口,用力打胶,AB胶被胶枪挤出到混合头,在螺纹引导下完成均匀混合(A/B两种颜色混合成均匀的一色),最后按照散热结构设计将混合均匀的导热胶点到发热位置。点胶型的按照点胶机的使用说明操作。  



04 固化时间



从A、B胶混合头中接触开始,5分钟就会出现粘度升高,10分钟变干,30分钟到3小时,产品会逐渐硬化具有弹性,表现为硬度不断上升至不再变化。  05 可靠性固化后的导热胶的等同于导热硅胶片,耐高温、耐老化性好,可在-40~150℃长期工作。 06 特别注意导热凝胶不同于粘接胶,其粘接力较弱,不能用于固定散热装置导热凝胶的应用场合 导热凝胶广泛地应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域。



导热凝胶特点 


 01、性能特点   导热凝胶相对于导热垫片,更柔软且具有更好的表面亲和性,可以压缩至非常低的厚度,使传热效率显著提升,z低可以压缩到0.1mm,此时的热阻可以在0.08℃·in2/W  – 0.3 ℃·in2/W,可以到达部分硅脂的性能。另外,导热凝胶几乎没有硬度,使用后对设备不会产生内应力。


 导热凝胶相对于导热硅脂,凝胶更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷,或是直接刷涂,对使用者和环境十分不友好,并且由于其具有一定的流淌性,一般不能用于厚度0.2mm以上的场合。


 而导热泥任意成型成想要的形状,对于不平整的PCB板和不规则器件(例如电池、元件角落部位等),均有能保证良好的接触。 导热凝胶有一定的附着性,而且不会有出油和变干的问题,在可靠性性上具有一定的优势。 


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