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导热硅胶片不是单纯的硅胶，也不是单纯的陶瓷粉末，而是高分子聚合物（硅胶）作为连续相，导热填料作为分散相的复合材料。
硅胶基体本身导热系数很低，通常在0.2~0.3 W/(m·K)左右，但它提供了三个不可替代的特性：
柔软性与压缩性：可以贴合不平整的表面，填满微米级的空隙
电气绝缘性：硅胶本身是优 秀的绝缘体，适合电子器件
稳定性与粘性：耐高低温、耐老化，部分产品自带微粘性或可单面背胶
真正承担“导热主力”的，是均匀分散在硅胶中的导热填料。当填料添加量达到一定程度，彼此接触形成连续的导热网络时，热量就能沿着这条网络快速传递，而不是在硅胶基体中缓慢地通过分子振动扩散。
