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空间压缩到极限，传统材料"塞不进去"
在早期的电子产品中，散热器与发热元件之间往往有足够的间隙，工程师可以使用1.5mm、2.0mm甚至更厚的普通导热硅胶片来填充缝隙。但随着设备厚度不断压缩，很多微型模组中的间隙已经缩小到0.3mm、0.2mm甚至0.1mm以下。传统厚度的导热硅胶片不仅无法放入，即使强行压缩也会产生过大的反弹应力，导致元器件损坏或装配困难。
功率密度飙升，散热要求不降反升
小型化并不意味着功耗降低——恰恰相反。5G芯片的功耗比4G高出数倍，智能手表的处理器性能逐年提升，AR/VR设备的显示和运算单元在极小的体积内释放出巨大的热量。单位面积的热流密度不断刷新纪录，散热材料必须在极薄的厚度下依然提供足够高的导热效率。
精密装配要求"零污染"
微型设备的内部空间高度集成，电路板上的元器件排列极为密集。传统的导热硅脂虽然可以涂得很薄，但在长期使用中容易出现"渗出"（Pump-out效应）——硅油从填料中分离，沿着电路板流淌，污染周围的电阻、电容、连接器甚至光学元件，导致设备故障。在汽车电子、医疗设备等可靠性要求极高的领域，这种风险是不可接受的。
自动化生产要求材料形态可控
现代电子制造大量采用自动化点胶、贴装工艺。传统导热硅脂需要现场印刷或点涂，一致性难以保证；而固态导热片虽然便于自动化拾取，但厚度和硬度限制了其在超小间隙中的应用。行业迫切需要形态可控、施工便捷、性能稳定的新型导热材料。
