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热阻是热量传递过程中遇到的阻力，单位为℃·cm²/W。热阻越低，热量传递越顺畅。导热硅胶片降低热阻的机制可以从三个方面理解：
排除空气，增加有效接触面积：如前所述，填充空隙后，发热面与散热面之间的实际接触面积从不足10%提升到接近100%，热量不再需要穿越空气层，直接通过硅胶片内部传递。
高导热填料构建热通道：硅胶本身导热性一般，但添加的导热填料在基材中形成链状导热网络。当热量进入硅胶片后，会沿着这些填料颗粒快速传递，就像在绝缘体中铺设了一条条“导热高速公路”。
厚度可控，优化热传导路径：导热硅胶片的厚度可以根据设计间隙定制，通常在0.5mm到5mm之间。合适的厚度既能保证充分填充，又不会因为过厚而增加纵向热阻。汇祺可根据客户需求提供不同厚度的精密模切产品。
综合来看，导热硅胶片将原本由空气主导的高热阻界面，转变为由高导热复合材料主导的低热阻通道，从而实现高效的热量转移。
