1. 热界面材料的应用
导热硅胶片常作为热界面材料（TIM），用于填充发射线圈与散热器之间的空隙，以优化热传导路径。通过确保良好的接触，导热硅胶片能够显著提高热传导效率，有效降低组件的温度。 2. 散热结构的设计
在无线充电器的设计中，合理的散热结构至关重要。导热硅胶片不仅可以用作热传导介质，还可以与散热器结合，通过扩散热量，实现更均匀的温度分布。这种组合设计能够有效降低热点，提高设备的整体热管理能力。
3. 整合电气绝缘功能
导热硅胶片的电绝缘特性，使其在热管理中具备额外的安全性。在一些高功率的无线充电器中，导热硅胶片不仅承担热传导的职责，还能够防止电流泄漏，确保设备的安全运行。
