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导热凝胶粉化会对电子设备的散热性能和长期可靠性产生严重影响。
主要表现为：
1、导热性能下降
粉化后材料的整体导热性能降低，导致芯片或功率器件温度升高。
2、接触热阻增加
凝胶粉化后失去流动性，无法填充界面间的微观空隙，增加接触热阻，影响散热效率。
3、材料脱落风险
粉化后的颗粒可能脱落并堆积在电路板上，可能造成短路、接触不良等安全隐患。
4、维护成本增加
粉化后的导热凝胶需要更换或重新涂覆，增加维护工作量和成本。
