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导热凝胶
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导热凝胶的用途和特性

2022-04-21 09:25:20


导热凝胶的应用


导热凝胶广泛应用于LED芯片、通信设备、CPU及其他半导体领域。


什么是导热凝胶?


导热凝胶是由硅树脂、交联剂、导热填料和固化剂,经过搅拌、混合和封装而成的凝胶状导热材料。其中,双组分导热凝胶分为A、B剂两组分,A组分由硅树脂、交联剂和填料组成,B组分由硅树脂、催化剂和填料组成,两者混合固化后则成导热凝胶。


导热凝胶的特点


特点1


导热凝胶几乎没有硬度,柔软且具有较强的表面亲和力,可以压缩成非常薄的各种形状,铺展在各类不光滑的电子元器件表面,显著提升电子元器件的传热效率。


特点2


导热凝胶具有黏性和附着力,不会出油和发干,具有非常优越的可靠性。


特点3


导热凝胶和基材表面粘结力并不强,和基材之间可以剥离,因此由它填充的电子元器件都具有可返修性。


导热凝胶的应用


导热凝胶广泛应用于LED芯片、通信设备、CPU及其他半导体领域。



当AB组分混合固化成凝胶状后,硅油和交联剂之间反应形成紧密的空间网络结构,这时产品几乎不会出油。


导热硅胶和导热凝胶,对比


导热硅胶


优点


①可以丝网或钢板印刷,或是直接刷涂,操作方便;


②用胶量最薄,可以刷涂几微米;


③可以连续化作业。



导热凝胶


优点


1,可以压缩成各种形状,可以压缩到几百微米,降低凝胶热阻,提高电子元气件传热效率;


2,使用点胶机连续化作业;


3,不会出油和发干。



4,导热系数,可以做到10-20 w/m.k;


5,可以制成各种形状。


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