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导热凝胶
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北京导热硅胶片

  • 所属分类:北京导热硅胶片
  • 浏览次数:
  • 发布日期:2020-03-13
  • 产品概述

一、产品简介


良好导热率:5.0W/mK,低热阻优良的绝缘材料
固态、柔软,具有天然自粘性 


二、应用领域


LED动力电池
网络终端消费电子
通信设备新能源汽车
航空航天数据传输


三、技术参数


系列HQ-P500
测试标准
颜色各色/All目视
厚度(mm)0.25-10.0 mmTASTM D374
密度(g/cc)2.98ASTM D297
热容积1 J/g-KASTM C351
硬度/(Shore C)25ASTM 2240
可持续工作温度(℃)-50 to 200HUIQI METHOD
击穿电压(KV)@1mm>10ASTM D149
体积电阻率3.1X1011Ohm-meterASTM D257
阻燃等级V-0UL 94
导热系数(W/m-K)5.0 ASTM D5470


四、热阻特性 v.s. 压力 (厚度1mm样片为参考)



压力(Psi)510203040
热阻(℃-in²/W)0.360.30.240.210.29
压缩比例(%)8%14%21%26%29%




image.png                           image.png


五、产品描述


      导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳

或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。


六、仓储


仓储有效期:12个月  储藏条件:常温阴凉干燥处   
相对湿度:RH<70%




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